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族群情報

半導體與 AI 供應鏈

AI 伺服器功耗提升驅動功率元件與先進封裝供應鏈升級。台積電法說會聚焦 AI 擴產與 CoWoS 產能,方形基板技術將重塑設備與材料需求。功率元件因 AI 供電架構升級而漲價,第三代半導體與檢測設備亦迎來成長契機,供應鏈重組與技術驗證為關鍵觀察點。

族群氛圍:偏多
更新 2026-07-01 11:18

族群快速重點

看這幾點先抓方向
  • 台積電法說會即將登場,市場聚焦 AI 擴產、CoWoS 先進封裝需求及相關供應鏈動能。
  • 先進封裝技術轉向方形基板(CoPoS),將帶動設備、材料與載具供應鏈重新洗牌與新機遇。
  • AI 伺服器功耗提升促使功率元件漲價,第三代半導體(SiC、GaN)與檢測設備成為結構性成長亮點。
  • 產業標準尚未統一,設備與材料廠商需貼近客戶進行研發驗證,中小型廠商彈性優勢顯著。

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隨著美國與伊朗正式簽署和平協議,中東緊張局勢大幅趨緩,有效緩解市場對通膨的擔憂,並成功抵銷聯準會 (Fed) 近期釋出的升息鷹派訊號。台股 18 日強勢走高收在 46465.2 點,刷新歷史新高紀錄。美股四大指數 18 日全面收紅,其中 費城半導體 ...

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